New Ark 聲學探測標誌NEW ARKACOUSTIC DETECTION
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PCBA DELIVERY / 01

NEW ARKENTERPRISE / DELIVERYARC / PERIMETERSYSTEM / INTEGRATION

聲學核心、本地組裝路徑,
銜接麥克風陣列無人機探測 PCBA。

面向設備製造商、系統整合商與項目團隊的 PCBA 模組交付頁面。以陣列採集、演算法處理與系統介面為核心,可在明確場景、環境適配、認證與屬地責任後討論本地組裝、維護及備件協同。

安全周界優先:完成場地邊界、安裝條件與接口責任覈查後,再進入模塊集成定義。
模塊化參考交付
模塊化參考交付

MODULE PCBA / ARRAY ACQUISITION + ALGORITHM

陣列採集卡、算法模塊與固定基座等形態,可按系統集成需求進行項目化配置討論。

PERFORMANCE REFERENCE / 02

從發現到識別、跟蹤的系統級性能參考。

以下參數基於您提供的系統信息,用於項目交流與方案評估。實際表現受場地噪聲、天氣、背景、安裝位置、目標特徵和系統集成條件影響,應以項目驗證爲準。併發探測目標參考不等同於識別、持續跟蹤或項目結果承諾。

01

多旋翼光纖無人機探測距離

≥ 700 m

光纖無人機被動聲學陣列探測參考

02

固定翼探測距離

≥ 5 km

被動聲學陣列探測參考

03

陣列覆蓋

3 arrays · 360°

三陣列協同探測參考

04

單陣列最大同時探測目標

16+

單陣列併發探測目標的系統參考;以場地條件與項目驗證爲準

05

三陣列 360° 最大同時探測目標

48+

三陣列協同併發探測目標的系統參考;以項目驗證爲準

06

光電協同

2 EO/IR

實現 360° 識別與跟蹤參考

07

並行跟蹤

2 targets

同時跟蹤兩個目標參考

08

熱成像 / 測距

≤ 2.5 km

最大識別 / 激光測距參考

TECHNICAL DATASHEET / 02A

下載 360° 探測與識別系統規格書。

當前爲繁體中文頁面,可直接下載繁體中文版本的麥克風陣列 360° 探測與識別系統規格書,用於項目評估、系統集成與技術溝通。

SPEC360°
NEW ARK / PCBA REFERENCE

麥克風陣列 360° 探測與識別系統規格書

DOCX · 繁體中文版 · 技術資料

下載繁體中文規格書

3D STRUCTURAL SUPPORT / 02B

ARCNEW ARK / ARC-PERIMETER · 結構集成參考

麥克風陣列 3D 結構支撐與安裝步驟。

以下結構形態和裝配節點來自安裝參考資料,用於項目團隊在明確安裝位置、結構承載、線纜路徑與維護責任後開展工程化集成。

01

3D 支撐形態參考

安全緩衝 · 結構承載 · 線纜路徑
單陣列立杆支撐SUPPORT 01

單陣列立杆支撐

用於經評估安裝點的單陣列固定與外部周界感知參考。

雙陣列協同支撐SUPPORT 02

雙陣列協同支撐

面向雙陣列布置時的結構安裝和覆蓋協同參考。

三陣列固定支架SUPPORT 03

三陣列固定支架

用於三陣列 360° 覆蓋的安裝支架與基礎固定參考。

放置前面板01裝配 / 接口參考

放置前面板

確認前面板平整放置,並預留已定義的固定孔位與線纜空間。

定位麥克風陣列板02裝配 / 接口參考

定位麥克風陣列板

將 64 路麥克風陣列板定位於指定結構位置。

固定支撐與連接點03裝配 / 接口參考

固定支撐與連接點

按安裝資料完成螺柱、螺絲及連接點的固定與複覈。

連接相機與線束04裝配 / 接口參考

連接相機與線束

固定相機並連接規定的線束與 FPC 軟排線,避免擠壓和拉扯。

安裝採集板05裝配 / 接口參考

安裝採集板

將採集板固定於外殼內,並完成各線束的接口連接。

完成內部接線檢查06裝配 / 接口參考

完成內部接線檢查

完成內部線纜連接、固定與質量檢查,再進入蓋板封裝與現場調試。

MODULE ARCHITECTURE / 03

用模塊化接口,銜接陣列與上層系統。

PCBA 交付關注可集成性和項目邊界。每個模塊應在電源、通信、熱設計、固定方式和軟件協議已明確的前提下納入整機工程。

01

陣列採集基座

爲麥克風陣列提供採集與結構集成參考,結合設備形態定義固定、線纜與維護方式。

02

算法處理模塊

作爲聲學處理與項目所需數據輸出的核心交付參考,具體算法接口與性能邊界以技術協議爲準。

03

系統集成接口

圍繞供電、網絡、告警和管理平臺的項目接口,支持與上層指揮控制及多傳感器架構銜接。

PASSIVE ACOUSTIC VALUE / 03A

PASSIVEARRAY · PROJECT REFERENCE

聲學陣列爲何是低空安防的關鍵補充信息層?

以下內容用於項目級集成交流,不替代危險區域評估、現場環境驗證、產品認證或任何性能承諾。項目應將聲學信息納入多傳感器交叉覈驗與人工審閱流程。

01

本質安全的被動信息輸入

聲學傳感層以接收環境聲音作爲信息來源,不以主動電磁發射作爲探測方式。高危工業場地的具體適用性、設備認證與整體電磁兼容仍須由項目團隊確認。

02

射頻可觀測性有限場景的補充

對於自主飛行、光纖鏈路或其他射頻輸入有限的場景,陣列化聲學信息可作爲補充輸入,並應與光電/紅外或其他經授權信息源交叉覈驗。

03

複雜背景的項目化評估

風、降雨、道路交通及工藝設備均可能影響聲學信息質量。項目可在現場調研中評估環境噪聲建模、陣列處理與多源覈驗路徑,實際結果以書面驗證爲準。

WHY PCBA MODULE COOPERATION? / 03B

爲什麼系統集成商會評估 PCBA 模塊交付?

面向具備自主硬體封裝或整機研發能力的合作夥伴,模組交付及本地組裝可作為項目整合路徑的一部分;不構成預設功能、介面、週期或結果承諾。

01

補充低空感知信息

將聲學信息作爲多傳感器架構中的補充輸入,並在系統接口、結構安裝、環境適配與項目驗證已定義後討論集成。

02

保留合作伙伴品牌與整機定義

合作伙伴可在書面協議與責任邊界內定義外殼、結構、接口和品牌化方案;最終認證、質量與項目申報責任須由相關主體確認。

03

受控的軟件與接口評審

可按書面項目範圍審閱 Windows/Linux 集成條件、軟件開發資料與標準化數據接口。接口內容、數據權限、網絡安全及支持範圍均以技術協議爲準。

ACOUSTIC CORE ALGORITHM PCBA & SDK / 03C

PCBA 算法核心模塊交付參考。

爲具備自主硬件封裝或系統研發能力的合作伙伴提供麥克風陣列算法 PCBA 核心模塊參考。聲學處理、陣列化採集和軟件接口可在技術審查後納入項目集成;最終軟件範圍、測試、交付資料和支持方式以雙方確認文件爲準。

01

計算與採集架構參考

  • FPGA 與 ARM 協同架構的項目化討論
  • 多通道音頻同步採集與邊緣側處理的集成參考
  • 用於項目所需數據處理與模型部署的計算資源評審
02

物理通信接口參考

  • 千兆以太網、串行通信、USB 調試與 GPIO 告警接口的項目化定義
  • 供電、網絡、日誌、告警與外部傳感器接口應按系統責任邊界審查
  • 不在公開頁面列示控制參數、接口權限或運行配置
03

環境與供電適配參考

  • 寬壓供電、功耗、溫度和防護適配條件須依據具體模塊版本確認
  • 潮溼、鹽霧、黴菌與工業環境要求應納入材料、結構和認證評審
  • 環境適配性與可靠性以樣機和現場書面驗證爲準

公開頁面僅提供項目級參考。性能數據、時序、控制邏輯、接口權限、原始數據訪問及運行配置須在受控技術交流、場地授權與書面技術協議下另行確認。

GLOBAL PARTNER FOOTPRINT / 03D

面向全球 B 端夥伴的聲學 PCBA 與系統協同。

截至目前,New Ark 已為全球十餘個國家和地區的三十餘家客戶提供產品與服務,客戶涵蓋反無人機(C-UAS)系統整合商、雷達製造商、無線電射頻設備商、光電紅外廠商、周界安防與工程公司、防務集團、人工智慧企業及物聯網硬體廠商等 B 端夥伴。

0130+

全球 B 端客戶

0210+

國家和地區

01

關鍵場景的產品體系

基於麥克風陣列的聲學探測方案已形成覆蓋機場、油氣與電力能源、化工園區、港口、水利水電、礦業、監獄、政府要地及邊境防護等關鍵場景的完整產品體系,支持上述場景的低空安全補盲、試點驗證與規模化部署,為關鍵基礎設施護航。

麥克風陣列系統形態參考ARRAY CONFIGURATION / REFERENCE

INTEGRATION PATH / 04

從設備形態到系統交付,保留工程可驗證性。

單陣列、雙陣列和三陣列結構可作爲不同覆蓋需求下的設計參考。最終選擇應綜合現場邊界、安裝條件、系統目標與合規要求。

  1. 01

    需求確認

    確定目標場景、系統邊界與接口責任。

  2. 02

    樣機集成

    完成機械、電氣、通信與軟件聯調。

  3. 03

    現場驗證

    在目標場地條件下評估感知、識別與跟蹤效果。

  4. 04

    項目交付

    根據驗證結論確定交付配置與項目化支持範圍。

FPV PCBA DELIVERY / 05

NEW ARKENTERPRISE / SUPPLY
ARC / PERIMETERSYSTEM / VALIDATION
ARCNEW ARK / ARC-PERIMETER · 受控項目集成參考

高速 FPV 系統
PCBA 交付方案。

面向經授權的高速 FPV 系統研發、集成與項目驗證,New Ark 可提供核心 PCBA 與算法模塊參考。完整系統集成、部件採購、測試、培訓與支持範圍均應以雙方確認的技術文件、項目授權和屬地合規審查爲準。

01書面項目範圍02接口責任確認03授權場地驗證

TECHNICAL DATASHEET / 05A

獲取高速 FPV 系統英文規格書。

提供 7 英寸高速 FPV 無人機 AI 雙可見光跟蹤系統英文技術規格書,供經授權項目的技術評估、集成溝通與文件審閱使用。

FPVSPEC
NEW ARK / FPV REFERENCE

7-inch High-Speed FPV Drone AI Dual-Visible-Light Tracking System Datasheet

PDF · English edition · 4 pages · Technical datasheet

下載英文規格書
01

New Ark 核心供貨參考

NEW ARK / ARC-PERIMETER · CORE MODULES
01

飛控 / 電調核心 PCBA

用於項目級控制、接口與電源協同定義的核心板卡參考。

02

AI 計算模塊

用於任務所需的邊緣計算、數據處理與接口集成參考。

03

導航算法 / 相機模塊

用於項目定義的導航、視覺與相機接口協同參考;範圍以技術協議爲準。

02

合作伙伴項目支持範圍

ARC-PERIMETER / PARTNER PROJECT SUPPORT

以下支持可按項目分階段確認,並不構成默認交付或現場操作流程。

01

結構與機架

機身結構設計、碳纖維機架與結構集成參考。

02

動力與供電

動力系統方案、供電系統方案及接口協同參考。

03

工藝與質量

組裝工藝文件、測試標準與生產 SOP 參考。

04

工程支持與培訓

技術支持、組裝培訓、飛行調試培訓與系統維護培訓,均限經授權項目範圍。

05

合作交付模式

CKD / SKD 組裝支持與 ODM 定製服務,具體範圍以書面協議爲準。

03

交付資料參考清單

NEW ARK / ARC-PERIMETER · DOCUMENT CONTROL
01機身結構設計02碳纖維機架圖紙03動力系統方案文件04供電系統方案文件05組裝工藝文件06STEP 結構文件07BOM 清單08組裝手冊09調試文件10測試標準11生產 SOP
04

第三方參考採購範圍

EXTERNAL / QUALIFIED-SUPPLIER REFERENCE

下列部件可由合作伙伴或客戶指定的合格供應商工廠採購與質保;除雙方另有書面約定外,不屬於 New Ark 默認供貨範圍。

01碳板安裝支架02無刷電機03電子調速器(ESC)04飛控板05AI 處理模塊06雙目相機模塊07無線接收機08VTX 圖傳模塊09LiPo 電池組10螺旋槳葉片11智能電池充電器

DELIVERY / PROJECT VALIDATION

交付與驗證邊界

01本頁爲項目溝通與集成參考,不提供飛行、控制、攔截或處置執行步驟。

02部件選型、工藝文件、測試、培訓、現場調試及維護支持均須納入書面技術協議、場地授權和責任分工。

03涉及航空、無線電、視頻傳輸、電池安全及任何受控應用的事項,應由具備權限的主體完成屬地法規、安全和電磁兼容評估。

申請集成範圍溝通

CONTROLLED DOCUMENT REQUEST / 05A

NEW ARKARC / PERIMETERDOCUMENT CONTROL

提交資料申請,
進入合作伙伴預審。

提交基礎業務信息和項目範圍後,New Ark 將按書面項目條件進行資料預審。受控資料不會自動發放,資料可用性、範圍與後續溝通以審查結論爲準。

FPV PCBA / MODULE REFERENCE高速FPV系統PCBA與相機模塊組合參考圖
模塊組合參考 · 以書面接口與項目驗證爲準

PARTNER PRE-SCREEN

申請受控集成資料

請使用業務聯繫信息申請。帶 * 的項目爲必填項。

不自動發送受控文件 · 不要求上傳運行數據 · 書面審覈後回覆

ARCPERIMETER / PCBA

準備好定義您的集成邊界了嗎?

將場地、平臺、接口和預期交付形式帶入項目啓動溝通。

回到部署方案
Hong Kong New Ark Intelligent Technology Limited · PCBA DELIVERY

低空威脅全鏈路防禦,安全主權屬地自持。PCBA 模組資訊僅用於項目溝通與整合概念參考;最終性能、介面、認證及交付條件以雙方確認的技術文件為準。
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